散熱硅膠片，在行業(yè)內(nèi)，又稱為散熱硅膠墊，散熱矽膠片，軟性散熱墊，散熱硅膠墊片等等，是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。那么昆山散熱硅膠片的導(dǎo)熱原理是怎樣的呢？
    散熱硅膠片性質(zhì)：
    無(wú)論采用何種散熱裝置，電子元件與散熱裝置之間如果密合度不佳，元件之間會(huì)有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無(wú)法有效降低電子元件的熱量。SR系列產(chǎn)品擁有非常好的導(dǎo)熱及填充性，其自身柔軟度可填補(bǔ)發(fā)熱元件與散熱模塊、金屬機(jī)構(gòu)和機(jī)殼間之空隙，快速的。將熱能散逸，提升元件之工作效能，達(dá)到延長(zhǎng)設(shè)備壽命之目的.普通的散熱硅膠片、低導(dǎo)熱硅膠片、雙面背膠散熱硅膠片，高散熱硅膠片，散熱矽膠片。目前國(guó)內(nèi)散熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)從0.8W/M.K~4.5W/M.K, 導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)有三種，不同的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)得出的數(shù)據(jù)會(huì)有所不同等等....
    散熱硅膠片原理：
    發(fā)熱芯片與散熱片間無(wú)導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過(guò)的路徑，發(fā)熱芯片與散熱片間使用了導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過(guò)的路徑。
    以上是散熱硅膠片供應(yīng)商--昆山碩鴻電子材料整理的散熱硅膠片的導(dǎo)熱原理，歡迎繼續(xù)關(guān)注。